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Neue ultra-robuste congatec Module der 11. Intel® Core® Generation mit gelötetem RAM

Neue ultra-robuste congatec Module der 11. Intel® Core® Generation mit gelötetem RAM

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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt neue Computer-on-Module der 11. Generation Intel® Core® Prozessoren mit gelötetem RAM für höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit vor. Die neuen COM Express Type 6 Computer-on-Modules halten selbst extremen Temperaturbereichen von -40°C bis +85°C stand und bieten volle Konformität…

Archiware veröffentlicht P5 Version 7.0 mit neuem Elastic-Container Format für Disk & Cloud

Archiware veröffentlicht P5 Version 7.0 mit neuem Elastic-Container Format für Disk & Cloud

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Die Archiware GmbH, Experte für Datenmanagement-Software, veröffentlicht Version 7.0 der P5 Data Management Plattform. Die neue Version enthält eine Reihe von innovativen Features: • Neues elastisches Container-Speicherformat für Disk und Cloud • Echtes inkrementelles Cloud-Backup • LTFS-Engine mit Archiware-eigenem Treiber: - Import von fremden LTFS-Volumes - Unterstützung von LTFS-Exchange auf allen Plattformen • Sehr schnelle Überprüfung…

Neue ultra-robuste congatec Module der 11. Intel Core Generation mit gelötetem RAM Schock- und vibrationsresistent

Neue ultra-robuste congatec Module der 11. Intel Core Generation mit gelötetem RAM  Schock- und vibrationsresistent

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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt neue Computer-on-Module der 11. Generation Intel Core Prozessoren mit gelötetem RAM für höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit vor. Die neuen COM Express Type 6 Computer-on-Modules halten selbst extremen Temperaturbereichen von -40°C bis +85°C stand und bieten volle Konformität…

M-Bus Splitter von STV Electronic erleichtert Digitalisierung bestehender M-Bus Installationen

M-Bus Splitter von STV Electronic erleichtert Digitalisierung bestehender M-Bus Installationen

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Schlank, schlanker am schlanksten: Entwickler, die nach einer Technologie suchen, mit der man die Digitalisierung von M-Bus Installationen besonders einfach umsetzen kann, sollten den neuen M-Bus Splitter MSP32-IP von STV Electronic evaluieren. Er lässt sich einfach durch das Auftrennen einer M-Bus Leitung in das Netz einfügen und schon können Daten…

SGET präsentiert neuen Vorsitzenden und setzt die Segel für ein neues Jahrzehnt

SGET präsentiert neuen Vorsitzenden  und setzt die Segel für ein neues Jahrzehnt

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Im Zuge der Jahreshauptversammlung der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET), einer internationalen gemeinnützigen Vereinigung von Unternehmen und Organisationen, die gemeinsam unabhängige Spezifikationen für eingebettete Computertechnologie entwickeln, wurde am 08. Juni die alle drei Jahre stattfindende Vorstandswahl abgehalten. Die Vereinigung wählte einen neuen Vorsitzenden und bestätigte vier Vorstandsmitglieder in…

SYSback GmbH beteiligt sich an Ulmer Systemhaus systemzwo

SYSback GmbH beteiligt sich an Ulmer Systemhaus systemzwo

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Mit dem strategischen Investment setzt das IT-Unternehmen seinen Wachstumskurs weiter fort…

SGET veröffentlicht neuen Design Guide 2.1.1 für SMARC-Carrierboards

SGET veröffentlicht neuen Design Guide 2.1.1 für SMARC-Carrierboards

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Die SGET e.V. – ein technisches Konsortium, das Spezifikationen für eingebettete Computertechnologie entwickelt und pflegt – hat den neuen Design Guide für die aktuelle SMARC 2.1.1 Spezifikation veröffentlicht. Er bietet Entwicklern von Embedded-Systemen eine umfassende Design-Anleitung für SMARC-basierte Carrierboards und deckt nun alle Features und Schnittstellen ab, die mit dem…

congatec i.MX8 Plus Starterset für KI-beschleunigte Embedded-Vision-Anwendungen

congatec i.MX8 Plus Starterset für KI-beschleunigte Embedded-Vision-Anwendungen

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Schneller Weg zu NPU-beschleunigter Smart Vision…

MicroSys Electronics stellt weltweit erstes System-on-Module mit NXP S32G274A-Prozessor vor

MicroSys Electronics stellt weltweit erstes System-on-Module mit NXP S32G274A-Prozessor vor

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1. Juni 2021 –MicroSys Electronics stellt das weltweit erste System-on-Module (SoM) mit NXP® Semiconductors S32G274A-Prozessor vor. Das miriac® MPX-S32G274A SoM ist mit vier Arm® Cortex®-A53-Cores und drei Arm Cortex-M7-Dual-Cores bestückt und kombiniert ASIL D-Safety und Hardware-Security mit einer gegenüber bisherigen Automotive-Gateway-Plattformen von NXP mehr als zehnfach schnellerer Echtzeit- und Netzwerkperformance[1].…

congatec gibt die Gründung der congatec Korea Ltd. bekannt

congatec gibt die Gründung der congatec Korea Ltd. bekannt

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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge Computer Technologie – gibt die Gründung der congatec Korea Ltd. bekannt, um der steigenden Kundennachfrage in Südkorea zu begegnen. Die Gründung der neuen Tochtergesellschaft unterstreicht die Bedeutung von Korea für den globalen Geschäftserfolg von congatec. In Südkorea adressiert congatec viele Schlüsselmärkte…

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